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Premiere 2017 - Neue Halbtags-Tutorial-Kombination: "Leiterplatten 50 ...Basismaterial" und "Leiterplatten 37 ...Impedanzdefinierte Leiterplatten"
Gleich zwei neue Halbtagstutorials zu den Themen "Basismaterial" und "Impedanz" bieten wir Ihnen im Jahr 2017 in Kombination an: Die Kosten und die Qualität einer Baugruppe werden durch die
Auswahl des Basismaterials bestimmt.
Die Umsetzung definierter Impedanzen ist mit Kenntnis der
Materialeigenschaften und des Lagenaufbaus
zuverlässig realisierbar. Die Themen ergänzen sich hervorragend
und bieten alle erforderlichen Informationen
für die CAD-Konstruktion, die Leiterplatten- und
Baugruppenfertigung sowie das Qualitätsmanagement.
Das Halbtagsseminar informiert über die wichtigsten Hersteller von Basismaterialien und die Verfügbarkeit klassischer und moderner Basismaterialien für die weltweite Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Die Erfordernis, tiefergehendes Wissen und Verständnis für Basismaterial zu haben, nimmt zu. Prepregs, Laminate und Kupferfolien entscheiden über die langfristige Zuverlässigkeit und die störungsarme Übertragungseigenschaft einer Baugruppe. Highspeed-Baugruppen werden ohne die Beachtung der physikalischen Materialparameter die Anforderungen an das Leistungsspektrum einer elektronischen Baugruppe nicht erfüllen können. Für CAD-Designer/innen sind die detaillierten Materialkenntnisse eine Voraussetzung für die Planung und Durchführung eines Designs. "Leiterplatten 50 …Basismaterial" erläutert die Eigenschaften der eingesetzten Glasgarne, Harze und Härter als Ausgangsmaterialien für die Herstellung von Glasgeweben, Prepregs und Laminaten. Die Übersicht zu den technischen Qualitäten der Materialien erleichtert dem Entwickler einer Baugruppe die Auswahl des passenden Materials. Durch die Referenz der Basismaterialien zu verfügbaren Formaten und zu vergleichenden Materialkosten ist der wirtschaftliche Hintergrund für die Konstruktion eines Multilayers transparent. Im Vorfeld einer neuen Produktentwicklung können die späteren Produktkosten bewertet und gegebenenfalls Alternativen diskutiert werden.
Das Halbtagsseminar und Tutorial informiert über die technischen Hintergründe, die zur Forderung impedanzdefinierter Leiterplatten respektive Multilayern führen. Die Kenntnis der Nomenklatur der elementaren Impe danzgeometrien sichert die stabile Kommunikation zwischen dem CAD-Konstrukteur und dem Leiterplattenhersteller. Highspeed-Baugruppen werden ohne die Beachtung der physikalischen Parameter für die Übertragung von Signalen auf Leiterplatten die Anforderungen an das Leistungsspektrum nicht erfüllen können. Die Impedanz einer Leiterbahn ist ein zuverlässiger Wert, der von allen Partnern bewertet, vorausberechnet und nachgeprüft werden kann. Für die Konstrukteure elektronischer Baugruppen und die CAD-Designer/innen sind die detaillierten Kenntnisse zur Umsetzung von Impedanzen auf Leiterplatten eine Voraussetzung für die Planung und Durchführung eines dokumentierten Designs. "Leiterplatten 37 ...ImpedanzdefinierteLeiterplatten" erläutert die zu erfüllenden Voraussetzungen für die Planung, Konstruktion und Fertigung von Highspeed-Baugruppen. Referenz und Ziel ist die praktische Integration impedanzgerechneter Moduln in einen Multilayeraufbau. Die praktischen Beispiele ermöglichen das Erlernen der zu beachtenden Parameter für die Impedanzberechnung. Das Tutorial zur Impedanzthematik inklusive der praktischen Berechung üblicher Impedanzmoduln schafft Transparenz und erleichtert das Verständnis für die Anforderungen an die Funktion von Baugruppen. Das Seminar "Leiterplatten 37" ist im Jahr 2017 ausschließlich in Kombination mit den Tutorial "Leiterplatten 50" zu buchen. Die Teilnahmegebühr beträgt 520 Euro zzgl. MwSt. pro Person. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen, ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat.. Seminare im Rahmen einer mehrtägigen Veranstaltungsreihe können im Paket gebucht werden. Bei Buchung mehrerer Seminare erhalten Sie eine Ermäßigung von 75,00 Euro pro Seminartag. Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de AnmeldebedingungenAus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung. Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.
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