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Seminar und Halbtagstutorial: Leiterplatten 18 …Flexible Leiterplatten

Allgemeine Designregeln, Materialien und Anwendungsbereiche für flexible Leiterplatten

Termine: 07.11.2018, 14.00 bis 18.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin

 

 

Flexible Leiterplatten

Eine Einführung in die Technologie der flexiblen Leiterplatten. Verfügbarkeit in speziellen Varianten auch für kleine Stückzahlen. Strategische Einsatzbereiche von flexiblen Leiterplatten. Aspekte starrflexibler Schaltungen.

Starrflexible Bauvarianten

Allgemeine Optionen für die geometrische Konstruktion von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten. Mögliche Materialkombinationen aus FR4 und Polyimid. Symmetrische und asymmetrische Lagenaufbauten.

Grafische Dokumentation

Grundelemente und ihre grafische Darstellung für die Dokumentation von flexiblen Leiterplatten. Materialien für Flexmaterial, Coverlay und Bondply. Kupferbeschichtungen auf flexiblem Polyimidmaterial.

Flexible Bauvarianten

Katalogisierung von Bauvarianten mit Hinweis auf die Ausgangsmaterialien. Optionen im CAD-Layout für das Design von Bohrungen und Bestückungslagen. Einsetzbare Bauteilklassen und Verbindungstechniken in der Baugruppenproduktion.

Gerätekonzepte

Kombinationen aus starren und flexiblen Leiterplatten für die Verbindung zwischen den elektrischen und mechanischen Komponenten eines Gerätes. Platzsparende Montage innerhalb von Gehäusen mit sehr geringem Bauraum.

Montage

Designregeln für das CAD-Layout zur Konstruktion von Lötflächen und Freistellungen im Coverlay für den Reflowprozeß. Crimpen, Klemmen und Anpressen von mechanischen Halterungen für den Kontakt zwischen flexibler Baugruppe und Gerät.

ZIF-Stecker

ZIF-Stecker als Standardkontakt zwischen flexiblen Verbindern und starren Leiterplatten. Angepreßte oder angeklebte Verstärkungen zur Stabilisierung des Kontaktbereiches für die Aufnahme im Stecker.

Flexibles Basismaterial

Polyimid als generelles Material für die Konstruktion, die Leiterplattenfertigung und die Baugruppenproduktion. Trägermaterialien und Coverlay. Materialhersteller, Materialvarianten und verfügbare Kupferdicken.

Chemie des Basismaterials

Chemische Zusammensetzung von Polyimid als Grundstoff für flexibles Basismaterial. Allgemeine Anwendungen von Polyimid in der Elektronikfertigung. Hinweise zur Handhabungssicherheit und zur Temperaturbelastbarkeit.

Datenblätter

Detaillierte Informationen zu Trägermaterial (~Copper-Clad-Laminate) und Coverlay aus Polyimid sowie zu Bondplys und Klebern. Chemische Inhaltsstoffe. Informationen zu möglichen medizinischen Belastungen durch chemische Substrate.

Bestückung

Besonderheiten beim Bestücken und Löten flexibler Leiterplatten. Regeln für die Geometrien für die Freistellung von Lötflächen im Coverlay in der CAD-Bibliothek. Toleranzen für das Prozessieren des Coverlays. Verlauf von Lotpastenvolumina.

Coverlay und Flexlack

Varianten für den Schutz der außenliegenden Kupferschichten flexibler Leiterplatten gegen Korrosion. Konventioneller elastischer Coverlay und biegebeanspruchbarer fotosensitiver Lötstoplack auf Epoxydbasi

Gedruckte Schaltungen

Alternative flexible Materialien auf Polyestersubstraten für spezielle funktionale Konzepte. Anwendung für sensorische Auf-aben aus der Medizintechnik. Grenzbereiche zwischen klassischer Leiterplattentechnologie und gedruckten Schaltungen.

Konturbearbeitung

Trenntechnologien für flexible und starrflexible Leiterplatten. Fräsen, Ritzen, Perforieren und Lasern. Regeln für die am CAD-System einzuhaltenden Geometrien zur Ausprägung von Haltestegen im Produktions- bzw. im Bestückungsnutzen.

Spezielle flexible Leiterplatten

Besondere Lösungen für konfektionierte Produkte aus flexiblem Basismaterial. Adapter zum Umsetzen von THD-Komponenten auf SMD-Komponenten. Gelaserte flexible Schaltungsträger zum Einsatz in Bereichen der Mikroelektronik

Flexverbinder

Automatenbestückbare Flexjumper für die Verbindung einzelner starrer Baugruppen untereinander. 3-D-Verformungen von Baugruppenelementen bei schwierigen Einbauräumen. Baugruppenmontage mittels InPrint-Jumpern und Flexconnectoren.

Semiflexible Leiterplatten

FR4-Leiterplatten als Bindeglied zwischen starrer und flexibler Funktion durch das Niveaufräsen von Biegekanälen. Dünne und biegbare FR4-Laminate in Kombination mit Kühlkonzepten auf Aluminiumbasis. Konstruktionsregeln für das CAD-Design.

Fertigungsablauf

Einblicke in die Fertigungsschritte zur Produktion von flexiblen Leiterplatten. Erläuterung der wichtigsten Prozeßschritte für den Leiterplattenhersteller. Logistische und dokumentatorische Anforderungen.

Physik / Impedanzen

Berechnungsmoduln für den impedanzdefinierten Signaltransfer auf flexiblem Polyimidmaterial. Permittivität von Materialkombinationen aus Kapton/Coverlay und Polyimid sowie Acrylkleber.

Lagenbauplan

Dokumentation des Aufbaus von einseitigen und doppelseitigen flexiblen Leiterplatten mit Angabe aller verbauten Materialien und Schichtdicken sowie technischen und physikalischen Eigenschaften. Materialreferenzen im Detail. Nomenklatur und Filesyntax.

Fehlerbilder

Automatisch nicht prüfbare Mängel an flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten. Beschädigungen von Lötflächen während des Elektronischen Tests. Gratbildung beim Konturfräsen. Kleberverlauf beim Verpressen des Coverlays.

 
Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 18 …Flexible Leiterplatten " angesprochen?

Flexible Leiterplatten erweitern seit vielen Jahren die Leistungsfähigkeit von elektronischen Baugruppen in Maschinen und Geräten.

Anwendungen sind im Bereich ein- und doppelseitiger Leiterplatten und Baugruppen zu finden. Starre Leiterplatten haben den Vorteil der mechanischen Stabilität. Bei mobilen Geräten mit dem Anspruch an eine relativ geringe Bauhöhe, ein geringes Gewicht und eingeschränkten Einbauraum ist das ein Nachteil, den flexible Leiterplatten aufheben können.

Flexible Leiterplatten sind keineswegs einfach in der Konstruktion und Produktion. In der Praxis zeigt sich, daß die Materialien komplex aufgebaut sind und daß für die Erstellung des CAD-Layouts und in der Produktdokumentation Sorgfalt angebracht sind.

Noch vor wenigen Jahren war die flexible oder starrflexible Schaltung vornehmlich nur in der großen Serie erfolgreich. Nicht zuletzt haben die Fortschritte in der Herstellungstechnologie bei den mittelständischen Leiterplattenfertigern dazu geführt, daß dieses Produkt heute auch in kleineren Stückzahlen verfügbar geworden ist.

"Leiterplatten 18 …Flexible Leiterplatten" erläutert die allgemeinen und grundlegenden Eigenschaften flexibler Leiterplatten. Das Seminar vermittelt das Spektrum für individuelle Anwendungen aus den unterschiedlichsten Bereichen. Diverse Designregeln für das CAD-Layout beschreiben die Erfordernisse an die Konstruktion flexibler Baugruppen.

Das Seminar ist für CAM-Bearbeiter/innen der LP-Hersteller von Interesse, weil es die Zusammenhänge zwischen den Anforderungen an Baugruppen einerseits und flexible Leiterplatten andererseits erklärt.
Es fördert damit auch das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie "CAD - CAM - Leiterplatte - Baugruppe".

Die Darstellung der Themen ist interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend und beratend zu begleiten.

Ihr Referent

Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.

Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.

Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayersysteme, Designregeln, Gerber, LP2010).

Mitarbeit am Schulungskonzept der entsprechenden Fachverbände.

Vom IPC zertifizierter CID, CID+, CIS 6012, Tutor und Trainer. ZED.

Aktives Mitglied im AK-Design des ZVEI.

Förderung der Ausbildung an Berufs-, Fach- und Hochschulen

Teilnahmegebühren

Die Teilnahmegebühr beträgt € 340,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat.

Bei Buchung von zwei Halbtagsseminaren am selben Tag zahlen Sie insgesamt € 520,- zzgl. MwSt. pro Person.

Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.

 

 

29. bis 31. August 2018
in Hannover

Sonderedition:
3-Tages-Schulung LeiterplattenTechnologie für KFZ- und EMobilität

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Juli / August 2018

SommerSeminar:
2-Tages-Kompaktschulungen zum Sommer-Tarif
in Ihrem Haus

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Neu:

Ab sofort sind unsere
Vortragsbände erhältlich.
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