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Die Seminare

Parallel zu unseren Freien Seminaren bieten wir Ihnen alle Seminare auch individuell auf Ihr Unternehmen zugeschnitten InHouse vor Ort an. [...mehr]

Seminar "cad1" - Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten. Vom Schaltplan über das CAD-Design und die Leiterplattentechnologie zur Baugruppe
 

Anforderungen an Leiterplatten und Baugruppen. Bibliothekselemente und Bibliotheksstruktur. Bauteilplazierung. Materialeigenschaften. Fan-Out-Strategien. Produktionstechnologie. Konstruktion von Multilayersystemen. Allgemeine Kontaktierungstypen/Aspect Ratio. EMV-Maßnahmen. Signalintegrität. High-Speed-Design und Impedanzberechnung. Dokumentation und Postprozeß

Seminar "Leiterplatten 1 …drc2" - Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM

Einstieg in die Leiterplattentechnologie. Allgemeine Anforderungen an Baugruppen. Detaillierte Information zur Fertigung von Leiterplatten. Leiterplattenklassen. Basismaterialien. Bohrklassen. Blind Vias. Buried Vias. Aspect Ratio. Kontaktierungsstrategien. Galvanotechnik. Chemische Oberflächen. Designregeln für Leiterbahnabstände und für Powerplanes. Konturbearbeitung. Lötstop- und Bestückungsdruck. Postprozeß. Standardtoleranzen. Datatransfer. Daten + Dokumentation. Übliche Designfehler

 
Seminar "Leiterplatten 2 ... Multilayersysteme" - Erfolgreiche Strategien und praktische Lösungen für den Aufbau von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie einfachen und komplexen Multilayern bei klassischen und/oder besonderen Anforderungen an elektronische Baugruppen

Aufbau und Konstruktion von starren und starrflexiblen Leiterplatten. Fertigungsqualitäten. Einfache Konstruktionsregeln. Baugruppen-Klassifizierung. Funktionsmodule. Basismaterial. Kontaktierungsstrategien. Lagenaufbau. Routingparameter. Delamination. Filesyntax. Entwärmung. Multilayersysteme. Bauvarianten für Multilayer. Baupläne. Hybridaufbauten. Berücksichtigung diverser Aspect Ratio. Dokumentation von Multilayern.

 
Seminar "Leiterplatten 3 ...HighSpeedLeiterplatten" - Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und Powerintegrität
 

Umsetzung technischer Eigenschaften auf Leiterplatten. Signalintegrität. EMV. Powerintegrität. Multi-Power-Systeme. Der physikalische Einfluß der Basismaterialien auf die Signalübertragungseigenschaften. Wichtige Fertigungsschritte für die Produktion von Leiterplatten. Kantenmetallisierung. Klassische Designfehler und explizite Designregeln für Powerplanes. Routingoptionen. Standardtoleranzen. Einfluß von Lötstoplack und Bestückungsdruck auf Signallaufzeiten. Multilayerbauklassen. Lagenaufbaustrategien. Impedanzdefinierte Multilayer. Multilayerdokumentation. Allgemeine Fehlerrechnungen und elementare Toleranzräume

Seminar "Leiterplatten 4 ...tan α" - Explizite und detaillierte Berechnungsmodelle für CAD, CAM und Leiterplattentechnik
 

Geometrien auf Leiterplatten. Maße und Gewichte. Optimierte Nutzenberechnung. Technische Eigenschaften von Bildstrukturen. Trigonometrische Berechnung der Rückätzung und Unterätzung. Toleranzräume für Bohrungen. Ableitung von Designregeln. Berechnung von Lötflächen für die CAD-Bibliothek. Einfluß von Toleranzen auf die physikalische Funktion von Leiterbahnen. Mathematische Berechnungsmodelle

Seminar "Leiterplatten 5 - CAM-Inspektion und Analyse"
 

Definition des Gerber-Datenformates. Extended Gerber. Absolute und Inkrementale Koordinatensysteme. D-Codes. Blendenwerkzeuge. Skalieren von Daten. Vektoranalysen. Löschen, Drehen, Kopieren von Pads und Tracks. Datenanalyse. Design Rule Check. Polygone. Scratch Layer. Editieren von Gerberdaten. Vermaßen. Kopieren von Leiterbildern. Nutzengestaltung. Dokumentation. Ausgabe nach PDF, DOC und PPT

 
Seminar "Leiterplatten 6 - Konstruktion und Analyse von CAD-Layouts und Leiterplatten"
 

3-Tages-Schulung

Allgemeine und spezielle Regeln für die CAD- Konstruktion. Hintergründe und Vorgaben für die Fertigung von Leiterplatten als Basis hochleistungsfähiger Baugruppen. Datenlogistik und Analyse von Layoutspezifikationen.

 
Seminar "Leiterplatten 7 - Vom CAD-Design zur Baugruppe"
 
lp7

2-Tages-Seminar / Tutorial

Strategien für die Konstruktion eines CAD-Designs. Designregeln für das Placement und das Routing elektronischer Komponenten. Technologien für die Bestückung und die Montage von Baugruppen. Interaktionen zwischen CAD-Design, Leiterplattenfertigung und Baugruppenproduktion.

 
Praxisseminar und Tutorial "Leiterplatten 8 - Professionelles Leiterplatten-Prototyping"
 
LP8

5-Tages-Schulung

Von der Idee zur Leiterplatte - Aktuelle Verfahren und Strategien kennen und beherrschen: CAD-Designrules, Postprozess, Leiterplattentechnologie, Prototypenproduktion, Lotpastendruck, Baugruppenfertigung

 
Seminar "Leiterplatten 11 - Konstruktion von Multilayern"
 
LP8

Allgemeine und spezielle Regeln für die Berechnung und die Konstruktion von starren und starrflexiblen Multilayern. Tutorial zur Kalkulation von Impedanzen und zur Dokumentation von Multilayern für die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen.

 
Neu: Halbtagstutorial "Leiterplatten 18 …Flexible Leiterplatten"
 
LP18

Allgemeine Designregeln, Materialien und Anwendungsbereiche für flexible Leiterplatten

 
Neu: Halbtags-Tutorial "Leiterplatten 24 - Chemische Prozesse in der LP-Fertigung"
 
LP24

Eine Einführung in die Grundlagen der Chemie mit spezieller Berücksichtigung der chemischen Prozesse in der Leiterplattenfertigung und der chemischen Eigenschaften von Basismaterielien.

 
Seminar "Leiterplatten 31 - KFZ- und EMobilität"
 
LP24

Eine Einführung in die Anforderungen an das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion für die Konstruktion elektronischer Produkte zur Automatisierung von (Kraft-) Fahrzeugen


 
Halbtags-Seminar/Tutorial "Leiterplatten 37 - Impedanzdefinierte Leiterplatten"
 
lp7 Analyse und Charakteristik von Impedanzen auf Leiterplatten. Signalübertragung. Kritische Weglängen. Vias. Signalgeschwindigkeit. Permittivität. Basismaterial. Impedanzklassen. Impedanzmoduln. Rückätzung. Fehlerrechnung. Datenformat. Fertigungstoleranzen. Lagenaufbau. Kritische Impedanzmoduln. Multipowersysteme. Dokumentation. Multilayersysteme.
 
Neu: Seminar "Leiterplatten 46 - Grundlagen der Leiterplattentechnik"
 
LP46

Eine umfassende Einführung in die Leiterplattentechnologie mit Querverweisen zum CAD-Design und zur Baugruppenfertigung.

 
Halbtags-Seminar/Tutorial "Leiterplatten 50 - Basismaterial"
 
LP50

Eigenschaften von Basismaterialien für die Produktion von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten. Prepregvarianten. Baugruppenproduktion. Basismaterialien. Glasgarne. Glasgewebe. FR4-Laminate. Glasgewebeherstellung. Laminatfertigung. Harz + Härter. Basismaterialhersteller. Basismaterial-Produkte. Basismaterial-Eigenschaften. Laminate. Prepregs. Kosten. Dokumentation. Datenblätter. Handhabung. Entsorgung. RoHS 2 und WEEE. Baupläne.

 
Halbtags-Seminar "Leiterplatten 54 - Leiterplatten-Verifikation"
 
LP50

Halbtags-Seminar / Tutorial

Strategien, Vorgaben und Möglichkeiten für die Verifikation von unbestückten Leiterplatten.

 
Hochschul-Seminar "Leiterplatten 72 - Konstruktion und Analyse von CAD-Layouts und Leiterplatten"
 
LP72

5-Tages-Schulung in 20 Unterrichtsblöcken

Allgemeine und spezielle Regeln für die CAD- Konstruktion. Hintergründe und Vorgaben für die Fertigung von Leiterplatten als Basis hochleistungsfähiger Baugruppen. Datenlogistik und Analyse von Layoutspezifikationen.

 
Seminar "ddb1" - Design Digitaler Baugruppen unter Berücksichtigung von Signal- und Power Integrity Aspekten
 
ddb1

Eigenschaften digitaler Signale. Impedanzberechnungen. Reflexionen auf Leitungen. Kopplungsphänomene. Multilayeraufbauten. Abblockung / Power Systeme. Timing digitaler Schaltungen. Optimierung der Signalübertragung (Logik, Layout). CAD-Tools. Forderungen zur Störfestigkeit und Störemission. Physikalische Eigenschaften von Leiterbahnen. Crosstalk. Terminierung. Lagenaufbau

Seminar "LP2010" - Design und Realisierung von High-Speed-Hardware
 

Glue-Logik und Mikroprozessor. Freiprogrammierbare Logik, FPGAs. Gigabit-Übertragungstechnik. Transfer via LVDS. Multilayerarchitektur. Stromversorgungssysteme. Stromversorgungsentkopplung. Kantenmetallisierung. Parasitäre Induktivitäten. Funktionsanalyse. Abstrahlverhalten von High-Speed-Boards. Auswertung von diskreten Frequenzen. Die Interpretation von EMV-Messungen. Layoutregeln zur Signalintegrität. PI

Seminar "bgt1" - Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen
 

Anforderungen. Wärmebeständigkeit. Delamination. Basismaterialeigenschaften. Lötverhalten von Leiterplattenoberflächen. Fehlerbilder. Geometrie von Lötanschlußflächen. Lotqualitäten. Reflowprofile für verbleite und bleifreie Bau-gruppen. Physik des Lötens. Ursachen für Tombstoning. Thermische Belastbarkeit von Bauteilen. Einfluß der CAD-Bibliothek auf die Lötqualität. MSL

Ein wichtiger konzeptioneller Schwerpunkt der LeiterplattenAkademie ist die InHouse-Schulung von Mitarbeitern vor Ort.

Weitergehende Dienstleistungen werden in den Sektoren Analyse, Beratung und Projektbegleitung für CAD-Layouts, Leiterplatten und Baugruppen angeboten.

Seit 2011 stehen die Schulungen in englischer Sprache InHouse auch im gesamten europäischen Raum zur Verfügung. Dies spricht vor allem Firmen an, die Niederlassungen in osteuropäischen Ländern unterhalten.

Firmenintern vor Ort bieten wir Ihnen zweitägige Analysen auf Basis der IPC A-600 (i.e. "Abnahmekriterien unbestückter Leiterplatten") und der IPC A-610 (i.e. "Optische Inspektion bestückter Baugruppen") an. Vor dem Hintergrund der Richtlinien werden interne und produktspezifische Fehlerquellen untersucht, dokumentiert und diskutiert. Durch die Zuordnung der Fehlerquellen zu strategischen Anforderungen in der CAD-Layoutentwicklung und der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie können Maßnahmen für eine bessere, effektivere, zuverlässigere und wirtschaftlichere Konstruktion von Baugruppen eingeleitet werden.

Bitte sprechen Sie uns an: inhouse@leiterplattenakademie.de

 

 

11. September in Berlin

Seminar
Leiterplatten 3
...High-Speed-Leiterplatte

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12. September in Berlin

Seminar
Leiterplatten 11
...Konstruktion von Multilayern

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13. September in Berlin

Seminar cad1
CAD-Design für
Leiterplatten

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9.-10. Oktober in Berlin

Seminar
Leiterplatten 7
...vom CAD-Design zur
Baugruppe

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Neu:

Ab sofort sind unsere
Vortragsbände erhältlich.