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Seminar und Tutorial Leiterplatten 50 ...Basismaterial

Eigenschaften von Basismaterialien für die Produktion von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten

Halbtags-Tutorial

Termine: 26.06.2018, 9.00 bis 13.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin
  07.11.2018, 9.00 bis 13.00 Uhr, LeiterplattenAkademie, Berlin

 

 

Prepregvarianten

Übersicht zu Glasgeweben für die Fertigung von Basismaterialien. Grundlegende technische Eigenschaften von Prepregs. Dicken von Harzbeschichtungen auf handelsüblichen FR4-Glasgeweben.

Baugruppenproduktion

Einfluß der Basismaterialien auf die Produktion von SMD-Baugruppen. Haftkräfte zwischen Basiskupfer und Dielektrikum. Temperaturbelastbarkeiten. Tg- und Td Werte. Gefüllte oder auch Hoch-Tg Materialien.

Basismaterialien

Eine Übersicht zu den Materialien, die für die Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen eingesetzt werden. Prepregs, Laminate, Kupfer und Coverlay auf der Basis von FR4 und Polyimid.

Glasgarne

Glasgarne für die Fertigung von Glasgeweben und als Voraussetzung für die Produktion von Prepregs und Basismaterialien. Gewebestrukturen mit Kette und Schuß.

Glasgewebe

Verfügbare Dicken und Gewebedichten für Glasgewebe. Anzahl der Kett- und Schußfäden pro Flächenreferenz. Glasgewebequalitäten für unterschiedliche Anwendungen von elektronischen Baugruppen.

FR4-Laminate

Informationen zur Konstruktion von starrem Basismaterial für die Herstellung von Leiterplatten. Verfügbare Prepreg Kombinationen. Übliche Dickentoleranzen. Übersicht zu den Varianten im Aufbau von Laminaten für Innenlagen.

Glasgewebeherstellung

Eigenschaften von Glasgarnen. Industrielle Fertigung von Glasgeweben als Basis der Prepregs und Laminate. Harzbeschichtungen.

Laminatfertigung

Produktion von Standardlaminaten für die Fertigung von Leiterplatten in großen Stückzahlen.
Strategien für das Verpressen unterschiedlicher Prepreg- und Kupferdicken zu Basislaminaten.

Harz + Härter

Die chemische Struktur von Härtern und (Epoxyd-) Harzen für die Herstellung von FR4-Material. Molekularer Aufbau. Phenolische und Dicyandiamid-Härter. Ausgangsstoffe für Harze. Klassische Flammhemmer (TBBA).

Basismaterialhersteller

Eine Übersicht zu Herstellern von Basismaterialien. Ausgewählte asiatische Hersteller.
Fabrikanten für Standard- und Sondermaterialien. Fertigungs- und Lieferspektrum.

Basismaterial (Produkte)

Allgemeine Übersicht zu Hersteller, Trägermaterial und Füllstoff. Erläuterungen zum Einsatz von Glasgeweben. Übliche Produktbezeichnungen im
Handel.

Basismaterial (Eigenschaften)

Elementare technisch-physikalische Eigenschaften von Basismaterialien.
Permittivität, Frequenzreferenzen, CTE (in X-, Y-, Z-Richtung), tan į, Feuchtigkeitsaufnahme, Wärmeleitfähigkeit, Flammklasse, Gewicht und Kupferhaftung.

Basismaterial (Laminate)

Materialklassen und Materialtypen. Eine Übersicht zu den möglichen Kombinationen von Laminatdicken und Kupferdicken. Zuschnittformate. Eine allgemeine Referenz zu den Materialkosten für Laminate.

Basismaterial (Prepregs)

Materialklassen, Materialtypen und Gewebeeinlagerungen. Bevorzugt verarbeitete Zuschnittformate. Eine allgemeine Referenz zu den Materialkosten für Prepregs.

Basismaterial (Kosten)

Allgemeine Kostenkalkulation des Materialeinsatzes für die Produktion flexibler, starrer und starrflexibler Leiterplatten. Zuordnung der Kosten zu diskreten Multilayeraufbauten.

Dokumentation (Material)

Dokumentation von Leiterplatten zur Ermittlung der technischen Anforderungen und zur Kalkulation der Kosten. Detaillierte Materialbeschreibungen zur Beurteilung von Verarbeitungs- und Einsatzmöglichkeiten.

Datenblätter

Exemplarische Erläuterung von Basismaterialdatenblättern. Interpretation der gelisteten technischen Parameter aktueller Basismaterialien.
Allgemeine Sicherheitsvorschriften für die Verarbeitung von Basismaterial in einem industriellen Umfeld.

Handhabung

Erforderliche Logistik für die Ein- und Auslagerung von Basismaterial in einer Fertigungsumgebung. Handhabung des Materials in der Produktion. Vermeiden von Kontaminationen. Transport während des Produktionsdurchlaufes.

Entsorgung

Verbaute Materialien in elektronischen Baugruppen und Geräten. Die Entsorgung und das Recycling von Baugruppen. Die Notwendigkeit der Dokumentation eingesetzter Basismaterialien.

RoHS 2 und WEEE

Eine kurze Einführung in die EU-Richtlinien "RoHS 2" und "WEEE". Forderungen an die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen. Forderungen an die fachgerechte Kenntlichmachung und Entsorgung elektronischer Baugruppen.

Dokumentation (Baupläne)

Erläuterung der hinreichenden Dokumentation von Leiterplatten. Vorschläge zum Ausweis der verbauten Materialien. Angabe technischer Eigenschaften für die Produktion, Funktion und Entsorgung von Leiterplatten und Baugruppen.

 

Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 50 …Basismaterial" angesprochen?

Das Halbtagsseminar informiert über die wichtigsten Hersteller von Basismaterialien und die Verfügbarkeit klassischer und moderner Basismaterialien für die weltweite Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen.

Die Erfordernis, tiefergehendes Wissen und Verständnis für Basismaterial zu haben, nimmt zu. Prepregs, Laminate und Kupferfolien entscheiden über die langfristige Zuverlässigkeit und die störungsarme Übertragungseigenschaft einer Baugruppe.

Highspeed-Baugruppen werden ohne die Beachtung der physikalischen Materialparameter die Anforderungen an das Leistungsspektrum einer elektronischen Baugruppe nicht erfüllen können. Für CAD-Designer/innen sind die detaillierten Materialkenntnisse eine Voraussetzung für die Planung und Durchführung eines Designs.

"Leiterplatten 50 …Basismaterial" erläutert die Eigenschaften der eingesetzten Glasgarne, Harze und Härter als Ausgangsmaterialien für die Herstellung von Glasgeweben, Prepregs und Laminaten. Die Übersicht zu den technischen Qualitäten der Materialien erleichtert dem Entwickler einer Baugruppe die Auswahl des passenden Materials.

Durch die Referenz der Basismaterialien zu verfügbaren Formaten und zu vergleichenden Materialkosten ist der wirtschaftliche Hintergrund für die Konstruktion eines Multilayers transparent. Im Vorfeld einer neuen Produktentwicklung können die späteren Produktkosten bewertet und gegebenenfalls Alternativen diskutiert werden.

Das Seminar ist auch für CAM-Bearbeiter/innen der LP-Hersteller von Bedeutung, weil es die Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften des Basismaterials und der Fertigung von Leiterplatten erläutert. Es fördert damit auch das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie "CAD - CAM - Leiterplatte - Baugruppe".

Die Darstellung der Themen ist interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend und beratend zu begleiten.

Ihr Referent

Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.

Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.

Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayer­systeme, Gerber, Designregeln, LP2010).

Vom IPC zertifizierter CID, CID+ und Instructor. FED-Designer und FED-Referent. Mitarbeit am Schulungskonzept des FED. Mitarbeit in der internationalen "Projektgruppe Design" des FED und des VdL.

Teilnahmegebühren

Die Teilnahmegebühr beträgt € 340,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ausführliche Seminarunterlagen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ein Zertifikat.

Bei Buchung von zwei Halbtagsseminaren am selben Tag zahlen Sie insgesamt € 520,- zzgl. MwSt. pro Person.

Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.

 

 

5. bis 7. Juni In Berlin

Seminar
LeiterplattenTechnologie
Konstruktion und Analyse
von CAD-Layouts und Leiterplatten

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Juli / August 2018

SommerSeminar:
2-Tages-Kompaktschulungen zum Sommer-Tarif
in Ihrem Haus

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Neu:

Ab sofort sind unsere
Vortragsbände erhältlich.
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