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Leiterplatten 91 ...Recycling elektronischer Baugruppen
Kenntnis und Beurteilung der Technologien, Materialien und Prozesse für die Einschätzung von elektromechanischen Baugruppen mit dem Schwerpunkt auf der Analyse und Einordnung von Strategien für das fachgerechte Recycling
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Historische Entwicklung
Anwendungsbereiche elektronischer Baugruppen im privaten und industriellen Umfeld. Technologische Varianten in den letzten Jahrzehnten. Der Übergang von der THT zur SMT.
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Elektronikmüll
Die Evolution der Produktvielfalt im privaten und industriellen Umfeld.
Hintergründe für das Entstehen von nicht mehr einsetzbaren elektronischen Produkten.
Basisstrategien für das Entsorgen elektronischer Technologie.
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Transfer von Elektronikmüll
Aktuelle Strategien für die weltweite Entsorgung von Elektronikmüll.
Tendenzieller Schrotttransfer von Müllexporteuren in Richtung von Müllimporteuren.
Zu erwartende Elektronikschrottentwicklung.
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Inoffizielles Recycling
Bekannte Strukturen für nicht gesteuertes und nicht kontrolliertes manuelles Demontieren elektronischer Baugruppen in Fernost. Umlauf von Plagiaten in den offiziellen Wirtschaftskreislauf.
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Politische Rahmenbedingungen
Umsetzung europäischer Richtlinien in nationale Gesetzgebung.
Anforderungen an die Planung und die Vorlage von Recyclingrichtlinien auf politischer Ebene.
Grundkonzepte der RoHS, der WEEE und des Elektrogesetzes.
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Wertstoffe
Einschätzung der Wertstoffvolumina in elektromechanischen Baugruppen. Chemische Zuordnung u.a. von Kunststoffen, Schwermetallen und Seltenerden.
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Ankauf von Schrottelektronik
Aktuelle organisatorische Konzepte für die wirtschaftliche Bewertung zu verschrottender Elektronik. Nicht zugeordnete und nicht kontrollierbare technische Nebeneffekte.
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Bauteilqualität
Übersicht zur Varianz der Bauteile mit Blick auf Bauform, Mechanik, metallische und chemische Kombination. Einschätzung des Wertes elektromechanischer Bauteile auf Basis ihres Gewichtes.
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SMD-Bauteile
Einschätzung der Variantenvielfalt von SMD-Komponenten.Schadstoffhaltige Bauteile. Elektronische Anwendungen im industriellen Umfeld, z.B. der Automotive. Kostenintensive Bauteile.
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Bauteillogistik
Bezeichnungen für die Bauformen elektromechanischer Bauteile. Unübersichtlichkeit der Bauformen, insbesondere für ICs. Einordnung der Montagestrategien in Abhängigkeit von der Bauform.
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Bauteileigenschaften
Einschätzung der Recyclingqualität mit Bezug auf die Funktion der Bauteile (Relais, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Induktivitäten, usw.)
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Baugruppenanalyse
Optische Identifikation elektromechanischer Komponenten auf Baugruppen. Erläuterung der vielfältigen Anwendung. Einschätzung der Möglichkeiten für die Recyclingstrategie auf Basis der Bauteilmechanik.
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Bauteilanalyse
Interpretation der eingesetzten elektromechanischen Komponenten auf einer Baugruppe durch die fachgerechte Bewertung des Schaltplans.
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Bauteilkosten
Referenz der Kosten für den Einkauf von SMD- und THD-Bauteilen in Abhängigkeit von der Anzahl der eingesetzten Bauteile in einem Bau-Gruppenprojekt als Voraussetzung für die Recycelbarkeit und die Ein-schätzung der voraussichtlich zu recycelten Werte.
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Bauteilwerte
Die BOM (~ Bill of Material) als effektive Basis für die zuverlässige Einordnung und Interpretation der Bauteilwerte. Zuordnung der möglichen und erforderlichen Recyclingaufgaben.
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Leiterplattendokumentation
Die Leiterplattendokumentation als notwendige Beschreibung der chemischen Konstellation der eingesetzten Dielektrika, der Lacke und der metallischen Beschichtungen für Kupfer und Endoberflächen.
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Dielektrika
Detailinformation für die Einordnung der Chemie und des Volumens des Basismaterials als Voraussetzung zur Beurteilung der Wertigkeit und des zulässigen Recyclingverfahren
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Chemie
Erläuterung typischer in der Leiterplattentechnologie eingesetzter chemischer Strukturen/Moleküle. Einordnung kritischer chemischer Verbindungen für die Aufbereitung und die Entsorgung von Leiterplattenmaterial.
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Analyse der Substrate
Gewichte und Volumina von Metallen, Endoberflächen und Lacken auf Leiterplatten. Volumina und chemische Zusammensetzung von Lotpasten für das Löten der SMD-Bauteile.
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Elektronifizierung
Gegenwärtiger und zukünftiger Einsatz von Baugruppen und/oder elektromechanischer Komponenten im Alltag. Entsorgungsvorgaben nach WEEE und EAG (~ Elektro-altgeräte).
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Vorbereitende Konzepte
Datenbanken für die vorbereitende Entsorgung. Zu erweiternde Informationen in CAD-Bibliotheken.
Files für BOM, Bauplan und Bestückung elektronischer Baugruppen als optionale weltweite Referenz für das Recycling von Baugruppen.
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Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 91 … Recycling elektronischer Baugruppen" angesprochen?
Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Landwirtschaft, Transportlogistik, Kommunikation und Informationstransfer bestimmen unser Leben. Es gibt in unserer modernen Welt kein komplexes System mehr, das ohne eine elektronische Baugruppe betrieben werden kann. Unser Alltag wird mit Elektronik für die komfortable Fortbewegung, den Transport von Gütern und das Tragen moderner Kleidung bereichert.
Allerdings ist die Nutzungsdauer elektronischer Produkte nicht unbegrenzt möglich. Was uns heute erfreut und hilfreich ist, ist morgen Schrott. Die Entsorgung muß bedacht werden. Keine einfache Aufgabe bei einem Volumen von zur Zeit (2023) 60 Millionen Tonnen Elektronikmüll, Tendenz steigend. Für 2050 werden 120 Millionen Tonnen vorausgesagt.
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ie in Baugruppen eingesetzten Metalle und chemischen Substrate sind einerseits hochwertig, andererseits eine hohe Umweltbelastung. Der Gesetzgeber hat bereits vor Jahren reagiert und den Unternehmen und Menschen durch die WEEE, die RoHS und das Elektrogesetz Auflagen gegeben. Die klassische Müllentsorgung aber ist unbrauchbar und vernichtet Werte. Strategisches Ziel ist die Kreislaufwirtschaft, mit der Substrate aufbereitet und wieder in Umlauf gebracht werden sollen.
Das Seminar "Leiterplatten 91 … Recycling elektronischer Baugruppen" erläutert den aktuellen Stand der Recyclingkonzepte und beschreibt Optionen für ein mögliches zukünftiges Handling auf der Basis der heute vorhandenen Dokumentation von Baugruppen und zeigt auf, welche Lücken geschlossen werden müssen.
Die Konstrukteure elektronischer Schaltungen und die CAD-Designer erhalten einen Einblick in die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen, die Einkäufer und Projektleiter in die technisch-physikalischen Anforde-rungen. Das Seminar fördert damit auch das partnerschaftliche Mitein-ander der Wirtschaftler und Technologen.
Die Themen sind ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich CAD-Design, Leiterplatte und Baugruppe, deren Aufgabe es ist, Projekte führend und beratend zu begleiten
Ihr Referent
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Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt.
Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet.
Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.
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Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.
Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayersysteme, Gerber, Designregeln, LP2010).
Vom IPC zertifizierter CID, CID+ und Instructor. FED-Designer und FED-Referent. Mitarbeit am Schulungskonzept des FED. Mitarbeit in der internationalen "Projektgruppe Design" des FED und des VdL.
Teilnahmegebühren
PräsenzSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 520,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.
OnlineSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 480,- pro Person zzgl. MwSt. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.
Online-Schulungen führen wir ausschließlich in unseren eigenen Räumen durch, so dass eine Online-Anmeldung für den Dezember-Termin in Ettlingen leider nicht möglich ist.
Seminare im Rahmen einer mehrtägigen Veranstaltungsreihe können im Paket gebucht werden. Bei Buchung mehrerer Seminare erhalten Sie eine Ermäßigung von 75,00 Euro pro Seminar.
Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de
Anmeldebedingungen
Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.
Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.
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