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Was Sie wissen müssen über das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion

Die nachfolgenden 21 Fachartikel wurden kürzlich in lockerer Reihenfolge in der Fachzeitschrift ELEKTRONIKPRAXIS veröffentlicht.

Diese Serie haben für Sie geschrieben:

jv   rt   awi
         
Jennifer Vincenz
tecnotron elektronik GmbH
  Rainer Taube
TAUBE ELECTRONIC GmbH
  Arnold Wiemers
LA - LeiterplattenAkademie GmbH

Inhaltsverzeichnis

Vorwort   Es geht voran: Mit zuverlässiger Elektronik ins nächste Jahrzehnt. Was Sie wissen müssen über das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion
     
Kapitel 1   Arnold Wiemers: Was unsere Welt zusammenhält. Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen
     
Kapitel 2   Arnold Wiemers: Wenn das Einfache schwierig wird. Die Prozessierbarkeit von SMD-Bauformen kleiner/gleich 0402
     
Kapitel 3   Jennifer Vincenz: Padstacks: Was Hänschen nicht beachtet, kann Hans nicht verarbeiten. Simple Einstellungen mit weitreichenden Konsequenzen
     
Kapitel 4   Rainer Taube: Risikofaktor Basismaterial. Eine Untersuchung mit dem Ziel, Delaminationen von Leiterplatten zu verhindern
     
Kapitel 5   Arnold Wiemers: Der Kontakt bestimmt das Sein. Die Metallisierung von Bohrungen beeinflußt den Multilayeraufbau
     
Kapitel 6   Jennifer Vincenz: CAD-Dokumentation: Nur eine lästige Pflicht? Der Einfluß der Design-Dokumentation auf die Produktqualität
     
Kapitel 7   Rainer Taube: Anforderungen an Anschlußflächen (Lötflächen) auf Leiterplatten
     
Kapitel 8   Arnold Wiemers: Das AspektRatio für Leiterbilder.Elementare Vorgaben für die Konstruktion von Leiterbildstrukturen
     
Kapitel 9   Jennifer Vincenz: CAD-Bibliothek: Gibt's doch alles fertig im Internet (?) Grundelemente und Aufbau der CAD-Bibliothek
     
Kapitel 10   Arnold Wiemers: Konstruktion von Multilayersystemen. Gesucht wird: Die Harmonie von Physik, Funktion und Wirtschaftlichkeit
     
Kapitel 11   Arnold Wiemers: Die Dokumentation von Multilayersystemen. Zuverlässigkeit und Funktion dürfen nicht dem Zufall überlassen werden
     
Kapitel 12   Arnold Wiemers, Rainer Taube: Oberflächen von Leiterplatten. Ohne Chemie gibt’s keine Elektronik
     
Kapitel 13   Jennifer Vincenz: Macht doch alles der Autorouter, oder? Routingstrategien für das CAD-Layout
     
Kapitel 14   Arnold Wiemers: Starrflexible Leiterplatten. Mehr Komplexität für einfache Lösungen
     
Kapitel 15   Arnold Wiemers: Drucke und Lacke auf Leiterplatten. Wenn Leiterplatten bunt werden…
     
Kapitel 16   Jennifer Vincenz: Plazierung - die halbe Miete. Bauteilplazierung im CAD-Layout
     
Kapitel 17   Jennifer Vincenz: Varianten - wie verwalten? Und noch eine handgetippte Liste…
     
Kapitel 18   Arnold Wiemers: Verifikation von Leiterplatten. Finde den Fehler bevor es zu spät ist
     
Kapitel 19   Arnold Wiemers: Der Einfluß des m.n.-Formates auf die Qualität von Leiterplatten und Baugruppen. ….wenn nicht zusammenpaßt, was zusammenpassen sollte
     
Kapitel 20   Arnold Wiemers: Highspeed-Multilayer. ….Geschwindigkeit ist Alles?
     
Kapitel 21   Arnold Wiemers: 10 Klassische Irrtümer aus dem Bereich der Leiterplattentechnologie. Mechanik versus Elektronik / Tausche ALT gegen NEU
     
KOMPLETT:   Das gesamte Kompendium "Vom CAD-Layout zur Baugruppe" (21 Artikel, 136 Seiten)

 

 

5. bis 7. Juni In Berlin

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Konstruktion und Analyse
von CAD-Layouts und Leiterplatten

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Neu:

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